BU200Z-178-HT

Paramètre produit

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Type

DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing

série

BU-178HT

caractéristiques

Open Frame

emballage

Bulk

Statut partiel

Active

résiliation

Solder

poteau

0.100" (2.54mm)

Type de montage

Surface Mount

Tangage - accouplement

0.100" (2.54mm)

Résistance au Contact

7mOhm

Matières diélectriques

Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled

Contact fin - poste

Copper

Puissance actuelle (amp)

1A

Température de fonctionnement

-55°C ~ 125°C

Contact terminé - l’accouplement

Gold

Matériel de Contact - Post

Brass

Longueur du poteau de terminaison

0.059" (1.50mm)

Matériel de Contact - l’accouplement

Beryllium Copper

Évaluation de l’inflammabilité des matériaux

UL94 V-0

Contact épaisseur - poteau

Flash

Épaisseur de Contact - l’accouplement

78.7µin (2.00µm)

Nombre de Positions ou de broches (grille)

20 (2 x 10)