FI-XPB30SL-HF10

Paramètre produit

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Style

Board to Cable/Wire

série

FI-XP

caractéristiques

Grounding Pins, Shielded, Solder Retention

emballage

Bulk

Statut partiel

Obsolete

résiliation

Solder

demandes

-

Type de Contact

Non-Gendered

Forme du Contact

-

Type de montage

Board Edge, Cutout; Bottom Mount, Surface Mount, Right Angle

Type de connecteur

Receptacle

Type de fermeture

Friction Lock

Nombre de lignes

1

Tangage - accouplement

0.039" (1.00mm)

Tension nominale

-

Matériel de Contact

Copper Alloy

Couleur d’isolation

Beige

Hauteur d’isolation

-

Protection de l’entrée

-

Matériau d’isolation

Plastic

Nombre de postes

30

Espacement des rangées - accouplement

-

Contact fin - poste

Tin

Durée du Contact - poste

-

Puissance actuelle (amp)

-

Température de fonctionnement

-

Hauteurs d’empilement saillies

-

Contact terminé - l’accouplement

Gold

Nombre de Positions chargées

All

Évaluation de l’inflammabilité des matériaux

UL94 V-0

Contact épaisseur - poteau

-

Épaisseur de Contact - l’accouplement

12.0µin (0.30µm)