TS391SNL50

Paramètre produit

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formulaire

Jar, 1.76 oz (50g)

Type

Solder Paste

série

-

processus

Lead Free

diamètre

-

Type Flux

No-Clean

Durée de conservation

12 Months

Épaisseur du fil

-

Composition

Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)

Statut partiel

Active

Point de fusion

423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)

Informations sur les expéditions

-

Durée de conservation

Date of Manufacture

Température de stockage/réfrigération

68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)