SMDSWLF.008 50G

Paramètre produit

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formulaire

Spool, 1.76 oz (50g)

Type

Wire Solder

série

SMD

processus

Lead Free

diamètre

0.008" (0.20mm)

Type Flux

No-Clean, Water Soluble

Durée de conservation

-

Épaisseur du fil

32 AWG, 35 SWG

Composition

Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)

Statut partiel

Active

Point de fusion

423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)

Informations sur les expéditions

-

Stockage numérique

-

Durée de conservation

-

Température de stockage/réfrigération

-