SMDLTLFP250T4

Paramètre produit

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formulaire

Jar, 8.8 oz (250g)

Type

Solder Paste

série

-

processus

Lead Free

diamètre

-

Type Flux

No-Clean

Durée de conservation

6 Months, 2 Months

Épaisseur du fil

-

Composition

Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)

Statut partiel

Active

Point de fusion

281°F (138°C)

Informations sur les expéditions

Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.

Stockage numérique

Refrigerated

Durée de conservation

Date of Manufacture

Température de stockage/réfrigération

37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)