SMD291SNL250T5

Paramètre produit

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formulaire

Jar, 8.8 oz (250g)

Type

Solder Paste

série

-

poids

0.551 lb (249.93 g)

processus

Lead Free

diamètre

-

Type Flux

No-Clean

Durée de conservation

6 Months, 2 Months

Épaisseur du fil

-

Composition

Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)

Statut partiel

Active

Point de fusion

423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)

Informations sur les expéditions

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Stockage numérique

Refrigerated

Durée de conservation

Date of Manufacture

Température de stockage/réfrigération

37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)