441-PPG21001-10

Paramètre produit

---

Type

PGA, ZIF (ZIP)

série

-

caractéristiques

Closed Frame

emballage

Bulk

Statut partiel

Active

résiliation

Solder

poteau

0.100" (2.54mm)

Type de montage

Through Hole

Tangage - accouplement

0.100" (2.54mm)

Résistance au Contact

-

Matières diélectriques

Polyphenylene Sulfide (PPS)

Contact fin - poste

Tin

Puissance actuelle (amp)

1A

Température de fonctionnement

-65°C ~ 125°C

Contact terminé - l’accouplement

Gold

Matériel de Contact - Post

Beryllium Copper

Longueur du poteau de terminaison

0.125" (3.18mm)

Matériel de Contact - l’accouplement

Beryllium Copper

Évaluation de l’inflammabilité des matériaux

UL94 V-0

Contact épaisseur - poteau

200.0µin (5.08µm)

Épaisseur de Contact - l’accouplement

30.0µin (0.76µm)

Nombre de Positions ou de broches (grille)

-