232-1270-02-0602

Paramètre produit

---

Type

PGA, ZIF (ZIP)

série

Textool™

caractéristiques

Closed Frame

emballage

Bulk

Statut partiel

Active

résiliation

Solder

poteau

0.100" (2.54mm)

Type de montage

Through Hole

Tangage - accouplement

0.100" (2.54mm)

Résistance au Contact

25mOhm

Matières diélectriques

Polysulfone (PSU), Glass Filled

Contact fin - poste

Gold

Puissance actuelle (amp)

1A

Température de fonctionnement

-55°C ~ 125°C

Contact terminé - l’accouplement

Gold

Matériel de Contact - Post

Beryllium Copper

Longueur du poteau de terminaison

0.154" (3.90mm)

Matériel de Contact - l’accouplement

Beryllium Copper

Évaluation de l’inflammabilité des matériaux

UL94 V-0

Contact épaisseur - poteau

30.0µin (0.76µm)

Épaisseur de Contact - l’accouplement

30.0µin (0.76µm)

Nombre de Positions ou de broches (grille)

32 (2 x 16)